高纯超细硅微粉，属于工业“六基”关键基础材料领域，属于制造强国的新材料领域。苏州锦艺新材料科技股份有限公司首创了一步法制备高纯超细球形二氧化硅技术，实现硅微粉的高纯度、高球化率、粒径小且分布均匀、比表面积小、流动性好、填充率高、高稳定性等优异效果，技术水平达到国际领先水平，打破了日韩等国在高端功能粉体领域垄断局面，填补了我国在功能性基础原材料领域的空白。

  “让基础材料的研究成为一种新时尚，打造可持续发展产业从材料创新开始。”苏州锦艺新材料科技股份有限公司董事长陈锦魁如是说。

  锦艺新材成立于2017年，深耕无机非金属材料领域多年，致力于提供先进无机非金属粉体材料应用解决方案，基本的产品市场占有率位居国内领头羊。公司致力于新材料领域的创新性研发技术及产业化应用，是一家专门干先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业。目前，公司的基本的产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、锂电池隔膜功能材料、涂料功能材料四大类。

  陈锦魁介绍，先进无机非金属材料具备强度高、耐热性强、化学性质稳定等特点，同时具有电学、光学、磁学等特殊性能，作为关键材料，在下游众多行业领域的基础应用及技术创新中发挥及其重要的作用，因此享有“工业味精”“材料科学的原点”等美誉。

  锦艺新材自设立以来，一直以研发创新为先导，强有力的管理层和专业的开发团队带领公司逐步取得业内技术领先和市场优势地位，并通过完善的体制建设，保证公司未来研发和经营方面向更好方向可持续发展。锦艺新材及附属子公司已取得有效专利45项，其中发明专利33项、实用新型12项，建立起无机粉体材料研发、制造领域先进的技术支撑体系，掌握了材料合成、超细研磨、精密分级、表面改性、高温球化和自动化装备设计组装等核心技术，拥有国际先进的无机非金属粉体材料成套装备。

  依托深厚的研发实力和多种类多工艺平台的生产经验积累，锦艺新材球形硅微粉、氮化铝、隔膜氧化铝及涂料消光、增硬填料等产品，在关键指标和性能上与国际同种类型的产品相比均有着非常明显优势，且均已获下游龙头客户对性能、指标优势方面的认可，部分产品经下游客户认证，可对国外尖端产品实现进口替代。产品大范围的应用于5G通信、云计算、新能源、半导体等高新技术领域，填补了我国在先进基础功能材料领域的空白。公司是台光电子、比亚迪、南亚新材、松下电工等世界有名的公司的供应链企业。

  锦艺新材良好的发展前途，受到资本高度关注，先后获华为哈勃、中国电科、晨道资本、国投创业、哇牛资本等机构的青睐和战略投资。

  陈锦魁表示，未来锦艺新材将立足先进无机非金属粉体材料，提供先进无机非金属粉体材料一站式解决方案，大力拓展在5G通信、云计算、新能源、半导体等领域的产业化应用，力争成为无机非金属粉体材料领域的龙头企业。

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