近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。

  据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期扩产项目全面封顶。

  据悉，天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多线切割机，外圆及平面磨床，双磨研磨机等主要生产设备和配套动力辅助设备合计647台（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、人机一体化智能系统、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅芯片供应链，提升国内碳化硅芯片供应能力。

  公开消息显示，江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专门干第三代半导体碳化硅衬底及相关这类的产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

  徐州公布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅芯片二期扩产项目在徐州经开区开工。

  近日，天岳先进公布了《碳化硅快速外延关键研发技术及产业化项目竣工环境保护验收监测报告》，宣布该SiC外延项目已通过验收。

  根据公告，天岳先进碳化硅快速外延关键研发技术及产业化项目位于山东济南市，总投资6500万元，项目占地面积300m²。2020年11月，济南市生态环境局对该项目环评予以批复，2021年3月开工建设，2023年6月完成建设，并于2023年7月20日正式运行。

  公开资料显示，碳化硅衬底为天岳先进核心业务，该公司8英寸碳化硅衬底进展在国内处于领头羊。天岳先进产品最重要的包含导电型衬底、半绝缘衬底。目前，公司目前已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。有必要注意一下的是，在8英寸产品布局上，2022年初，天岳先进公布了自主扩径制备的高品质8英寸衬底，而在今年年中，其首席技术官高超博士宣布公司通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。汽车领域，2022年公司取得了IATF16949质量管理体系认证，为公司碳化硅产品在汽车市场的进一步拓展提供更有利保障。

  据该公司财报多个方面数据显示，济南工厂的产能不断调整，叠加上海临港工厂建设取得阶段性成果，截止2023Q3，公司已实现连续六个季度收入环比增长，且2023Q3首次实现归母净利润由负转正。

  近日，青岛嘉展力拓半导体有限公司官网宣布，其SiC项目一期厂房主体已于今年9月搭建完成，目前产线已完成初步搭建，正在调试运行中。

  据悉，该项目计划年产7.2万片碳化硅衬底；今年7月，该项目通过了项目节能评审；据大众日报12月消息，其于近日获得了8000万元中长期项目贷款总量，专项用于SiC项目投资建设和铺底流动资金需求。

  企查查显示，嘉展力拓成立于2021年7月，专注于碳化硅衬底加工，有着先进的碳化硅芯片切磨抛技术。

  12月28日，长光华芯发布了重要的公告，公司拟向惟清半导体转让部分设备，用于开展碳化硅项目的建设，以尽快形成产能。

  公告显示，惟清半导体由长光华芯全资子公司长光华芯半导体激光创新研究院与清纯半导体、苏州惟清企业管理合伙企业（有限合伙）、苏州泽森德勤企业管理合伙企业（有限合伙）于9月28日合资成立，目前处于开业筹备阶段。其中，清纯半导体持有39%股权，长光华芯持有29%股权，苏州惟清企业管理合伙企业（有限合伙）和苏州泽森德勤企业管理合伙企业（有限合伙）分别持股20%、12%。

  据悉，长光华芯于今年8月购置了77台（套）半导体工艺制程相关的设备，购入成本价格约为 8540万元；目前已收到部分设备，处于待安装状态，尚未投入到正常的使用中。长光华芯需在 2024 年 3 月 31 日前将所有设备交付于惟清半导体，双方协定交易价约为9016.7万元（不含增资税）。

  长光华芯表示，本次转让设备系为了与合作方惟清半导体共同开展碳化硅产业项目，充分的利用双方在技术和产业运作等方面的优势，加快推进碳化硅项目的落地实施。

  12月28日，石金科技发布公告，宣布募资3.5亿元用于补充流动资金、建设石金（西安）研发中心及生产基地建设项目、光伏关键辅材集成服务生产建设项目、第三代半导体热场及材料的生产建设项目。

  其中，这次募集资金中有 7000万元用于第三代半导体热场及材料的生产建设项目，项目完工后，公司可新增年产 400 吨第三代半导体热场材料产能。

  根据公告，本项目实施主体为石金科技拟在江苏设立的控股子公司，项目实施周期约为 24 个月，其中场地租赁、装修阶段为 6 个月，第一期设备采购、安装与调试需要 9 个月，第二期设备采购、安装与调试需要 9 个月。

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